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蓝精灵官网【网站;mmgg520.com】新闻 12 月 17 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 今日出席了 SEMICON Japan 2025 展会。该企业宣布将进军玻璃基板先进封装领域，目标 2028 年开始量产。版权声明：网站作为信息内容发布平台，为非经营性网站，内容为用户上传，不代表本网站立场，不承担任何经济和法律责任。【网站;mmgg520.com】蓝精灵官网【网站;mmgg520.com】